SMT、PCBA貼片外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)（一）

檢測環(huán)境:

1、檢測環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 

2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進(jìn)行外型判定 

抽樣水準(zhǔn) 

QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003II級正常檢測一次抽樣方案 AQL值：CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 

檢測設(shè)備 

塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片方位圖SMT外型檢測標(biāo)準(zhǔn)

檢測項目: 

1,錫珠：

焊錫球違反最小電氣設(shè)備間隙。焊錫球未固定在免清除的殘渣內(nèi)或覆蓋在保形浸涂下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。2,假焊：

元件可焊端與PAD間的重疊一部分（J）清楚可見。元件末端與PAD間的重疊一部分不足（拒收） 

3,側(cè)立：

總寬（W）對高度（H）的占比不超過二比一（允收）總寬（W）對高度（H）的占比超過二比一，元件可焊端與PAD表面未完全溶脹。元件大于1206類。

4,立碑：

片式元件末端翹起

5,扁平、L形和翼形腳位偏移：最大側(cè)面偏移（A）不大于腳位總寬（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）最大側(cè)面偏移（A）大于腳位總寬（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）

6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：側(cè)面偏移（A）≤元件直徑總寬（W）或PAD總寬（P）的25%側(cè)面偏移（A）大于元件直徑總寬（W）或PAD總寬（P）的25%

7,片式元件-矩形或方形可焊端元件側(cè)面偏移:側(cè)面偏移（A）≤元件可焊端總寬（W）的50%或PAD總寬（P）的50%。側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端總寬（W）的50%或PAD總寬（P）的50%

8,J形腳位側(cè)面偏移:側(cè)面偏移（A）小于或等于腳位總寬（W）的50%。側(cè)面偏移（A）超過腳位總寬（W）的50%

連錫：元件腳位與PAD焊接整齊，無偏移短路的現(xiàn)象。焊錫聯(lián)接不應(yīng)該聯(lián)接的導(dǎo)線。焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接

9,反向： 元件上的極性點（白色絲印）與PCB二極管絲印方位一致元件上極性點（白色絲印）與PCB設(shè)計上二極管的絲印不一致。

10,錫量過多：最大高度焊點（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂端，但不可延伸至元件體焊錫已延伸至元件體頂端。

11,反白：有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)臉朝離印制面貼片Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼片Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。12,空焊：元件腳位與PAD之間電焊焊接點良濕潤飽滿，元件腳位無翹起元件腳位排列不整齊（共面），妨礙可接受電焊焊接的形成。

13,冷焊：回流過程錫膏完全延伸，電焊焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。焊錫球上的焊錫膏回流不完全，錫的外觀展現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。

14,少件：

BOM清單要求某一貼片位號需要貼片元件卻未貼裝元件多件：BOM清單要求某一貼片位號不需要貼片元件卻已SMT貼片元件；在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。

15,損件：任何邊緣剝落小于元件總寬（W）或元件厚度（T）的25%末端頂端金屬鍍層缺失最大為50%（各末端）任何暴露點擊的裂縫或缺口；玻璃元件體里的裂縫、刻痕或任何損傷。

任何電阻材質(zhì)的缺口。任何裂縫或壓痕。

16,起泡、分層：起泡和分層的地區(qū)不超出鍍通孔每隔一段時間內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。起泡和分層的地區(qū)超出鍍通孔每隔一段時間內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。起泡和分層的地區(qū)減少導(dǎo)電圖形間距至違反最小電氣間隙。