深圳pcb設計：想要PCBA加工過程中產生零不良產品應注意哪些細節

　　在PCBA處理和裝配過程中，每個環節的控制和管理對質量保證有很大影響。在裝配過程中，可以有效地利用技術手段來規范相關結果的管理;同時，利用管理手段實現產品質量，降低成本，這也是很多用戶找到pcba補丁加工廠的目的。這些工廠在制造?材料選擇?SMT和裝配等方面引入新產品，有不同的管理方法。在完成每個細節之后，您可以在pcba補丁處理中實現零壞工作的目標，深圳pcb設計小編偽你解答！可以從以下幾個方面進行管理：

　　（1）產品設計是源頭。

　　PCBA預處理產品設計的可制造性直接影響產品的質量和質量。這也是提高產品質量的源泉。設計新模型的目的是找到適合生產的相關設計內容。?制造條件?參數等。為了在新產品設計階段提供有效的設計改進建議，DFM可用于在接收到gerber數據和PCB制造要求后探索和改進設計可制造性問題。如PCB尺寸和面板設計?孑L和MARK點定位?焊盤設計合理性?焊盤和電子元件匹配?材料可焊性?設備自動化?波峰焊設計焊點等經過深入分析后，我們將提供改進的建議對我們的客戶來說，這將有效地提高我們產品的質量。為了使管理設計問題標準化，可以從PCB生成的設計問題可歸類為DFM審核。在測試之前，根據DFM上的清單，技術人員的技術人員將進行每次確認，這樣可以更好地防止設計問題的遺漏，影響批量生產后的質量。

　　（2）合理的材料選擇是保護用于PCBA加工的材料主要分為主要材料?輔助材料和用于清潔板材的其他溶劑。主要材料主要是指電子元器件和PCB板。選擇的基本要求是首先確保零件可焊接端的可焊性，然后進行可靠性和可靠性測試以滿足質量等，這與涂層處理和表面層的加工密切相關。部分。鍍金層具有良好的可焊性但成本高，適用于高性能電子產品。其他人通常都是鍍錫的。此外，它是元件的外部尺寸以及零件支腳與PCB孔和銅箔的匹配和組裝。實現設備自動化以確保高質量和高生產率目標。輔助材料是指焊膏?紅色塑料?錫線?錫條?錫水。這些材料主要是用于焊接PCB和元件的核心材料。選擇時，有必要了解材料的可焊接端與輔助材料之間的成分匹配。目前，工業上使用的賦形劑與SAC305組合。為了降低生產成本，越來越多的公司正在轉向低產和非銀，尤其是DIP。缺陷率的控制也基本穩定，但在焊膏焊接過程中焊接不良方面不穩定。但是，無論轉換情況如何，在pcba貼片加工中輔助材料的選擇和更換中，都要了解熔點并設計適中的溫度曲線條件。通過焊接效果的相關實驗，評估焊接可靠性，評價項目實施管理。

　　（3）工藝設計

　　PCBA芯片加工的良好工藝流程和工藝窗口設計一般處于產品試制的初始階段，并組織相關技術人員和管理人員對產品進行DFMEA分析。找出潛在的故障問題并制定適當的預防措施。在編程和設計過程中，這些問題計劃成為關鍵控制的操作標準。有效防止未準備好的問題發生。此外，您可以直接引用過去失敗的案例和經驗，以獲得更好的質量保證。在工藝設計中，有必要監控可能的損失以及異常和不期望的鏈接，以實現自動化生產并減少產品周轉。

　　（4）合理的工藝參數

　　要完全實現無鉛化，工藝窗口在PCBA處理的過程中大大減少。為了測試工藝條件和參數，建議采用DOE試驗方法優選工藝參數。如速度、壓力、擦拭頻率、脫模速度、回流焊工程溫度設定等印刷相關參數。采用DOE測試方法進行標準化控制管理。有可能減少由于其他因素的變化而導致的質量不穩定。

　　（5）防松工作裝置的應用與設計

　　在SMT生產過程中，對質量的影響是鋼網的開放模式和設計。因此，PCBA加工過程中鋼板厚度、開孔方式、尺寸的選擇，尤其是錫珠的控制，一直是工業界很頭疼的問題。但是，在鋼板開孔設計上存在一種防錫珠處理方法，可有效減少不良問題的發生。也用于特殊和不正常的元件和PCB焊盤的設計。它也可以起到同樣的作用。因此，模具設計者需要根據產品的性質、零件的實際情況和焊盤的形狀進行設計。同時，總結設計經驗，形成標準化的技術數據或參考IPC-7525模具設計原理，提高焊接直通率。此外，浸入式浸錫盤也是直接影響波峰焊質量的根本原因。材料的選擇、形狀尺寸、開口的形狀和尺寸以及厚度都會影響浸入錫的效果。通常，設計者將使用組裝的產品。在深入設計的基礎上。

　　（6）充分的質量控制和判斷能力

　　PCBA加工是基于成品焊接質量，主要是在有效使用外觀標準。工業IPC質量標準的應用得到了充分的發展。除了更好地了解客戶的產品質量要求外，還必須向客戶有效地推薦IPC相關標準，如IPC-A-610電子元器件驗收條件、IPC-A-600PCB板可接受性、IPC-A-620線束線束線束線束等。c.修復發生的缺陷。焊接工藝和方法可以根據IPC-7711H721電子元器件的返工、修改和維護標準進行。充分理解客戶與IPC標準的差異，做出有效的判斷可以減少質量過剩。

　　（7）質量控制系統監控管理系統

　　PCBA加工電子組裝和各OEM、ODM公司已基本建立了相關的質量控制和管理體系，如IS09000、TSl6949等質量體系。這些系統形成了從整體到局部的管理與控制體系，但需要對其他改進和控制方法進行詳細、深入的分析和改進。目前，有5S管理、QCC、6e、產品通過率等。這些工具和改進方法可以更有效地解決困難的質量問題，特別是68的應用，并能夠對質量數據和問題進行更科學的分析。在對采用“DMAIC”過程的思想進行分析時，其改進思路將更加具有說服力。從而有效地實現產品的可追溯性。在PCBA的加工和裝配之前，還引入了序列號和條形碼管理，以便于對異常質量的追溯調查。目前，可追溯性較不錯的方法是在產品上打印4x4QR碼，通過掃描儀讀取數據，了解產品生產和LOT相關信息，系統全面地實現異常可追溯性和調查。

　　為了實現PCBA加工各個環節的質量控制，結合質量控制系統的不斷發展，重點研究了各個環節的控制方法和手段，特別是設備的相關參數和優化的工藝流程。它能夠更好的利用技術力量切換到管理層面，有效管理沉淀的pcba芯片處理技術，實現現場控制標準化。此外，產品質量的提高是無止境的。為了實現優質貼片加工廠，“零不良”意識是決定和確定的關鍵。將每件事都百分百做正確，是貼片加工廠持續改進的信念。只有高質量的制造站點才能實現真的零不良。