2014年：大陸集成電路產業崛起的起點，產業看點眾多

4.1千億扶持政策有望正式出臺，預計受益面遠大于IC卡板塊

中央層面和上海市扶持政策有望相繼出臺

2013年11月，媒體報道，中國半導體行業協會執行副理事長徐小田表示，目前國家已經確定將出臺集成電路芯片行業扶持政策，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。

如我們前文分析，繼北京的產業扶持基金之后，中央層面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央層面的政策，在2014年上半年出臺的可能性比較大。

北京產業扶持基金有望開始實質運作

北京市產業投資基金目前正處于遴選基金管理公司階段，之后可能就會啟動融資、項目投資等一系列實質動作。目前已經確定了一個核心投資項目，即中芯北方45nm晶圓廠項目，在基金管理公司、融資等完成后，這筆已經確定的投資有望很快落地。

政策扶持受益面遠大于智能IC卡版塊

在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等領域，國家扶持國產廠商的意圖已經比較明顯，相關上市公司也受到資本市場追捧。但我們認為，智能IC卡芯片只是集成電路產業的冰山一角，國家每年上千億的投資不可能只投向一個每年僅幾十億規模的IC卡芯片領域。 %%^&*(()~@#%^&

我們預計，未來政府的扶持重點，一定是具有戰略價值、能夠對中國集成電路工業發展起到提綱挈領作用的重點領域和關鍵環節：

從產業鏈環節來講，扶持重點預計將是晶圓制造環節，晶圓制造環節對整個集成電路產業擁有提綱挈領的意義。如果中國擁有數座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓 廠，則整個中國集成電路產業的地位就完全不可同日而語了。在制程快速進步的時代，晶圓制造環節對上游芯片設計和下游封裝測試都擁有很強的影響力，如果中國 沒有世界一流的晶圓廠，在晶圓制造環節依賴于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設計和封裝測試產業。

兩個例子非常清楚的說明了晶圓制造廠對上下游的影響力：

臺積電前期28nm產能緊缺，則他會優先將產能供給與其合作緊密的蘋果、高通、聯發科等客戶，而大陸中小芯片設計公司很難獲得產能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問題，這就導致這些中小芯片設計公司因此而無法進入該領域。

第二個例子，本來精材科技的WLCSP封裝技術世界最強，蘋果指紋傳感器在臺積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造 前道工序接近，臺積電自己在晶圓廠就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實上，當前的先進封裝技術越來越 接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠對封裝測試的影響也就越來越大。

最后，北京集成電路產業基金一期基金投向也清楚的說明了這一點：其設計和封測基金首期總規模20億，而裝備制造基金首期則達到60億，裝備制造環節占了75%。

從應用領域來講，扶持重點應是每年數百億美元規模的移動終端處理器及射頻芯片，在此領域，大陸目前已經初步具備技術基礎，但每年仍要花費數百億美元進口海 外產品。移動終端芯片對整個移動終端產業擁有很強的控制力，且是全球化市場，不像智能IC卡主要在國內自己玩，一旦產業崛起，直接面向全球數百億美元市 場，是真正值得投資的戰略性產業。

由此我們認為，國家層面的扶持政策出來后，受益面將是整個產業真正核心的環節，遠遠大于智能IC卡芯片這個有限的國內市場。

資本整合、并購重組或連續上演

2013年12月，展訊創始人陳大同表示，紫光集團收購后，展訊可能在A股上市，市值將會達到數百億元。目前紫光對展訊的收購已經完成，對RDA的收購也正在進行中。

我們認為，由于中美資本市場對半導體行業有數倍的估值差，展訊在A股上市首先會給紫光集團帶來豐厚的財務回報，使之成為一個極富吸引力的投資案例。我們產 業走訪了解到，近期集成電路行業重新開始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優質的半導體公司投資。豐厚的財務回報加上國家政策大力扶持，集成電路行業的資本 整合在2014年可能連續上演。

集成電路行業的特點也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產業基金為例，其明確將“通過資本運作推 動重點企業的兼并重組，在條件允許的情況下進行海外收購，以扶持和培育一批具有核心競爭力的龍頭企業”作為投資方向之一。

目前A股芯片設計公司大多數是從事比較簡單的智能IC卡芯片業務，且多以國內半市場化的公安、銀行、運營商市場為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應下，優質的非上市公司，以及擁有全球競爭力的海外上市公司有望陸續加入A股，并不斷帶來新的投資機會。

4G終端滲透率或超預期，提升芯片市場空間、改善龍頭公司盈利能力

4G終端普及速度很可能超出預期

中移動12月在全球合作伙伴大會上宣布，2014年TD終端銷售目標是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業界了解到，移動公司內部 KPI考核指標可能是LTE手機7000萬部左右。但我們認為，2014年4G手機出貨量很有可能會超出這一目標，原因如下：

1、4G單位流量資費下降幅度非常明顯，加上網速顯著快于3G，預期用戶對4G服務需求強烈。

雖然移動的套餐語音通話時長少于聯通，但我們認為數據才是決定用戶選擇更重要的因素，在VOLTE技術成熟后，語音時長的問題更不復存在。

在158元檔，移動單位流量資費僅是聯通的一半；在268元檔，僅為聯通的1/6，這將對用戶產生極大的吸引力。

2、與市場預期4G從高端用戶開始滲透不同，千元以下4G手機可能會與高端手機同時爆發，使得4G終端普速度大超預期。酷派已經于2013年12月推出了成熟的千元4G手機8720L。

同時，國內聯芯科技等芯片廠商也即將推出針對千元以下4G手機的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會加速推動4G手機在中低端市場的普及。

3、終端廠商推4G手機的熱情可能超出預期。國產手機廠商之間的競爭已趨白熱化，2013年，雖然主要廠商出貨量大幅增長，但盈利并不好。進入2014 年，終端廠商非常希望靠4G的差異化擺脫同質競爭。酷派宣布其2014年將出貨4000萬臺4G手機，從第二季度開始，酷派4G手機售價將覆蓋799元 檔。加上中興、華為、聯想等其他大廠，以及蘋果的1700萬，中國4G手機出貨量超過1億部是大概率事件。

綜上，我們認為4G終端滲透可能領先于網絡覆蓋，在2014年取得超預期的增長。

從3G到4G，芯片產業的盈利能力將大大提升

從3G時代進入4G時代，移動終端芯片復雜度大大提升，尤其是用于智能手機、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機時間，需要采用 28nm或者更先進的制程，同時，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對行業和公司會產生什么樣的影響？基帶、AP、RF等移動終端芯片的 ASP有望翻倍，帶動市場規模顯著擴大，同時技術壁壘進一步提高，對于龍頭廠商，將會帶來盈利能力的顯著提升。

在晶圓制造環節：技術升級帶來營收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級都會帶來ASP的顯著提升，以臺積電為 例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價3100美元，遠高于公司全部晶圓1300美元的平均售價，同時，因先進制程占比較大，臺積電晶圓ASP又顯著高于 臺聯電、中芯國際等制程較為落后的競爭對手。

同時，伴隨著技術的進步和手機芯片效能（比如多模多核）不斷推進，每臺智能手機對臺積電的營收貢獻也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達到11美元。

在封裝測試環節：技術升級同樣帶來盈利能力的顯著提升。傳統WireBonding封裝技術已經基本成熟，是競爭的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競爭戰略大多是通過向低成本地區轉移等獲取相對成本優勢，勉強維持盈虧平衡。

芯片復雜度的不斷提升、引腳越來越多、制程越來越細，必然要求更加先進的封裝技術，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術，這些升級的技術門檻更高，毛利率目前可達到30%。

而對于擁有技術和市場雙重壁壘的WLCSP封裝技術，代表公司晶方科技(行情,問診)的毛利率更是可以達到57%。

2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產業的盈利能力，同時，更輕薄、運算能力更強大、待機時間更長是人們對智能終端持續的追求，這些都要靠更 先進的芯片制造和封裝工藝來完成。中期來看，由于延續摩爾定律越來越困難，封裝的技術創新的重要性將會上升，帶動封裝產業持續升級，盈利能力不斷改善。

在芯片設計環節：如前文我們對于NvidiaTegra4芯片的價值鏈分析，芯片設計公司是整個產業鏈上獲得毛利最多的一個環節，也最受益由3G到4G演 進帶來的ASP提升。同時，制造技術的持續進步也會對芯片設計提出挑戰，越是先進的工藝制程，對設計水平的要求越高，能夠進入相關領域的設計公司越少，產 品的ASP和毛利率也越高。

可以看到，從2G到3G，從功能機到智能機，移動終端芯片ASP有了數倍的提升，展訊正是借此機遇實現了營收規模數倍的增長。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長，為芯片設計公司提供了又一次機遇。

我們簡單估算，2014年tds+lte的主芯片市場規模將從2013年的28億美金增長到70億美金，這為相關芯片設計公司提供了巨大的增量蛋糕。